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　　摘要：国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武在亦庄举行的“2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛”发表了题为《产业基金在推动产业自主发展的探索》的主旨演讲。阐述了国内电子产业和集成电路产业发展的情况，以及集成电路产业发展的新变化和新趋势。

　　关键词：中国集成电路;产业基金;自主发展

　　1国内电子产业和集成电路产业发展的情况

　　据工业和信息化部统计，2016年，全国规模以上电子信息制造业收入实现12.2万亿元人民币，同比增长8.4%，增加值同比增长10%。2016年我国手机生产了21亿部，增长了13.6%，其中智能手机是15亿部，增长了9.9%;微型计算机2.9亿台，下降7.7%;彩电15770万台，增长8.9%，其中液晶电视生产了15714万台，增长9.9%;智能电视是生产9310万台，增长了11.1%。

　　推荐期刊：《集成电路应用》希望通过深入分析先进的电子技术与创新设计理念，帮助读者了解市场动向，把握产业发展趋势，实现创新系统设计，为电子制造商制定企业发展战略、产品定位和技术与供应商选择策略提供参考。本杂志是我国电炉行业唯一一份杂志，更名后内容拓展到了工业炉窑、各种燃烧装置及远红外加热。

　　(1)电子信息产业的发展加上这些主要电子产品产量，说明我们集成电路市场的所在，也看到了市场的巨大。

　　2016年实现销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%，远高于全球1.1%的增长速度。2016年设计业销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;2016年制造业销售额为1126.9亿元，同比增长25.1%;2016年封测业销售额1564.3亿元，同比增长13.0%。产业链各环节占比趋于合理，区域集聚发展效应更加明显。根据海关统计，2016年中国集成电路进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%，进口数量3425.5亿块，增长9.1%。出口金额613.8亿美元，同比下降11.1%。出口数量1810.1亿块，同比下降1%。进出口逆差1656.9亿美元。

　　据中国半导体行业协会统计，2017年上半年我国集成电路产业发展还是持续喜人，2017年上半年全国产业销售收入达到2201.3亿元，同比增长19.1%。其中设计是830亿元，同比增长20.1%，制造收入达到571.2亿元人民币，同比增长25.6%，封测销售达到800亿，同比增长13.2%。按照海关统计，2017年上半年进口额达到1085.1亿美金，同比增长9.4%。

　　(2)我们随着国家信息技术产业发展推进纲要，中国制造2025以及互联网+国家战略实施，国内集成电路市场需求规模进一步增大，产业发展空间进一步增大，发展环境进一步优化[1]。

　　特别是市场需求拉动和国家相关政策支持下，我国集成电路行业将会继续保持平稳快速稳中有进的发展态势。

　　2集成电路产业发展的新变化和新趋势

　　众所周知，摩尔定律逐渐逼近极限，云计算、大数据、物联网等新兴产业兴起，细分领域格局竞争加快重塑，未来资金、技术、人才等全方位的竞争在不断的加剧，可以说当前全球集成电路产业进入发展重大转型期和变革期[2]。这主要体现在以下几个方面。

　　(1)全球产业政策调整对半导体竞争格局带来不确定性影响。这里主要中国半导体产业快速崛起，使得一些全球半导体的重点国家和地区也在出台相关的政策，加快半导体产业的发展。特别有一些政策把中国视为竞争对手，对双边和多边合作中我们就占有很大的不确定性，所以国际也是产业政策格局的变化所给我们带来的不确定性。

　　(2)产品需求和新兴的业务领域拉动半导体市场逐渐回暖。刚才我说到中国的微型计算机产量也在下降，移动终端2016年得到很大的提升，我觉得终端增长还是趋于平缓。这使得物联网、人工智能、消费电子以及虚拟现实等等将成为我们今后拉动半导体市场的一个重要的增长点。

　　2017年大家也感觉存储器涨了太多，涨了快50%～60%了，三星开始赚大量的利润。存储现在单价回升一方面使得半导体产业市场带来了一个极大的影响，使市场回暖态势逐渐的明显。另一方面也给我们一些用户带来了压力，价格上涨了。

　　存储器作为全球半导体产品的重要组成部分，它的规模已经得到我们整个半导体市场的四分之一。中国市场也是这样，占到整个中国半导体市场四分之一。存储器是一个重要的产业，国家把这个产业作为战略性产业发展，非常有必要。

　　国家大基金投入了存储，来发展存储器产业。在合肥、晋江也在发展存储器产业，正在建立生产线。目前我们存储器基本是依靠进口，尤其是通用存储器，发展存储器势在必行。

　　(3)后摩尔时代半导体产品系数加速变革和创新，随着摩尔局限，可能出现新的变化，新的原理，新的工艺，新的材料，新的结构，来加速CPU存储器模拟器械等一些产品实现创新与变革。在一些方面，比如说英特尔、三星、台积电这些龙头企业在三维器械和封装领域在加速发展。还有我们新的一些技术和新的材料、新的器械在不断的呈现出来。半导体材料元器件，这是我们今后半导体发展的方向。

　　(4)国际大厂加快变革，布局优势领域。国际大厂加快布局新兴市场，在细分领域新的业务增长点，未来物联网、自动驾驶，人工智能方面加快并购。像高通收购NXP联合布局物联网、自动驾驶、武器等领域，英特尔收购以色列的无人驾驶的解决方案。强强联合，细分领域进一步整合，将为我们今后半导体领域竞争和发展带来一些积极的影响，竞争在进一步加剧。

　　3大基金推动IC产业发展的思路与探索

　　国家大基金成立以来，认真贯彻落实国家集成电路产业发展推进纲要[3]，市场运作、专项管理和科学化决策的原则[4]。

　　到目前为止，投资项目覆盖集成电路设计、制造、封装测试、装备材料以及生态环境建设各个环节，实现在产业链的全覆盖。

　　在产业布局方面，我们以重点区域和骨干龙头企业为载体，大基金与地方基金结合，促进形成优秀的产业集群[5]，推动产业区域集中，企业主体集中。

　　在制造业方面，大幅提升先进制造能力，坚持企业主体制度原则，加快现有产量扩充和先进生产线的建设。一是加快存储芯片规模化量产，支持产量增速，推进3DFlash规模化生产，部署上下游产业链;二是布局DRAM产业，推动国内资源整合和国际合作;三是资源整合，以产能建设和同样兼并重组为手段，打造工艺平台，增强测试工艺专业制造能力，带动设计水平的提升。四是推进半导体制造，支持关键的龙头骨干企业建设半导体生产线。

　　在设计业方面，一是设计集成电路产品的骨干企业壮大，扩大国内设计业龙头企业的投资覆盖，巩固并增强在移动通讯、智能电网、消费电子等量大面广的领域的竞争力，支持企业开展国内外兼并重组。二是提升高端芯片产业化的能力，在CPU等高端芯片领域，对接国家科技专项的成果，选取产品技术相对较好，条件相对成熟的企业投资，推动规模化应用和国内企业整合重组。三是重点领域布局项目，针对重点和新兴业务市场需求和产业生态特点，从构建和打通产业生态出发，选择一定数量重点种子企业股权投资，重点围绕Pre-IPO和上市设计公司项目，社会资本进行投资，推动实现重点领域芯片产品和市场突破。

　　在封测业方面，通过上市公司、项目公司参与海外重组等方式，支持国内骨干企业规模扩张和竞争力提升。推动企业提升先进封测产能的比重，推动企业围绕国内新增产能开展客户技术路线差异化发展，推动企业与主要制造企业展开合作，提高协同能力，创造条件，促进骨干企业的整合。

　　在装备业方面，重点依托国家科学重大专项成果，推进薄膜生产设备，整合性装备产业化，适度布局关键零部件，抓住产业产能扩张实现窗口，扩大装备应用，积极寻求国际参股和重组机会。立足国内平台，推动产业整合，形成成套化、系列化发展的装备计算。

　　在材料业方面，与四部委研发和与国际合作并举的方式，推动大芯片等关键核心部件的研发和产业化，与国际行业龙头和化工上市企业为载体，推进高存电子气体、化学品和其他核心材料企业整合，形成持续稳定的供应能力。

　　在投后管理方面，主要是完善投后管理体系，发挥基金作为重要股东的影响力，着力加强主动管理，推动重点企业进一步完善公司治理，落实纲要所确定的目标，积极开展融资链、产业链协同和政策协调等服务。

　　支持企业进一步做大做强，逐步形成安全可靠的上下游联动的产业生态体系[6]。

　　4关于北京集成电路产业发展的建议

　　北京是我国集成电路产业发展的主要聚集区，具有发展集成电路的市场人才条件，作为北京构建高精尖的经济结构的重要抓手，北京将集成电路产业将作为重中之重高技术产业将以发展。

　　在物联网、云计算、大数据、人工智能、新能源汽车、智能电网、半导体材料与器件、传感器、5G通讯、智能硬件、可穿戴电子产品、智能机器人、工业控制等方面大力发展这些领域所需要的新能源设计。提升芯片制造规模和水平，同时发展与集成电路相配套的装备和材料。

　　希望北京通过制定一系列政策和措施，吸引国内国外企业和研究机构到北京投资落户，加强国内外合作，认真贯彻落实国家领导对北京发展集成电路产业的重要指示。进一步提升北京集成电路产业的影响力和竞争力。

　　参考文献

　　[1]魏肖.中国高端处理器芯片的发展战略分析[J].集成电路应用，2017，34(8).

　　[2]丁文武.集成电路行业面临的重大变革和机遇[J].集成电路应用，2017，34(5).

　　[3]国家集成电路产业发展推进纲要[J].集成电路应用，2014(07).

　　[4]刘利华.把握智能新趋势，引领电子信息产业加快创新发展[J].集成电路应用，2017，34(5).

　　[5]丁文武.推动集成电路产业重点突破和整体提升[J].集成电路应用，2016，33(6).

　　[6]丁文武.中国IC产业现状和未来方向[J].集成电路应用，2016，33(12).